Entwicklung und Implementierung einer neuen SMT-Produktionslinie

Ausgangslage

Eine international tätige KMU und technologischer Markführer musste auf die Herausforderungen von Wachstum, Kostendruck und Qualitätsanforderungen reagieren. In der eigenen SMT-Bestückung, der absoluten Kerntechnologie der Firma, waren mehrere SMT-Bestückungsmaschinen im Einsatz. Der Siebdruck erfolgte noch von Hand und zwischen den einzelnen Prozessschritten wurden die Leiterplatten-Nutzen von Hand transportiert. Die Leiterplatten der Nutzen waren teilweise sehr dünn, schmal (< 3mm) und deshalb bei einer Länge von ca. 20mm nicht sehr stabil. Dies machte sich insbesondere beim Abtasten für den elektrischen Test aber auch beim Siebdruck negativ bemerkbar (sehr geringer FPY). Im Weiteren musste die Kapazität dem massiven Wachstum angepasst werden.

Lösungskonzept

Resultate